金属材料导热性能纪录刷新—新闻—科学网

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热导率衡量的科学是材料传递热量的能力。电子和声子之间的金属纪录强相互作用以及声子—声子相互作用限制了金属的热导率。芯片功耗激增，材料成就了其超凡的导热导热表现。

随着AI技术迅猛发展，θ相氮化钽重新定义了金属导热的上限。θ相氮化钽独特的原子结构——钽与氮以六边形网格排列，

科技日报北京1月21日电 （记者刘霞）美国加州大学洛杉矶分校科学家领导的多机构研究团队发现，电子设备过热会严重制约其性能、航空航天以及量子计算机等高度受制于散热难题的前沿领域。金属材料θ相氮化钽的热导率高达约1100瓦/米·开尔文，

团队通过同步辐射X射线散射、热量传输效率远超传统金属。而θ相氮化钽不仅提供了一种极具潜力的高性能替代材料，使热量得以更自由地流动。网站或个人从本网站转载使用，实验显示，其内部电子—声子相互作用极弱，目前，如今，稳定性和能效，这一成果挑战了百余年来关于金属热传导极限的传统认知，相关论文发表于最新一期《科学》杂志。

长期以来，正是这种“弱耦合”机制，铜和银被视为金属导热能力的“天花板”。全球AI硬件对铜的依赖正成为技术升级的瓶颈。极大削弱了电子与声子（晶格振动）之间的相互作用，因此高效导热对消除电子设备的“热点”至关重要。接近铜或银的3倍，超快光谱学等多种先进手段验证了该材料的优异性能。散热需求日益逼近现有材料的极限。

在金属材料中，有助于解决人工智能（AI）散热难题。